隨著科技（jì）發（fā）展，切（qiē）割方式（shì）越來越多，例如：激光切割、等離子切割……他們有什（shí）麽區別呢？   

聽一位從（cóng）事切割領域的工程師這樣說：

（1）現在市場主流光纖激光（guāng）器，二氧化碳激光器（qì）慢慢淘汰了，耗能太高，在非金屬領域還是有市場。

（2）現在（zài）光纖設備自從激光器國產後，在中低功率段價格下降很厲（lì）害。

（3）除激光外其它的切割方式（shì），就等離子和線切割市場需求比較大，但線切割針對的（de）模具行業比較多，等離（lí）子在（zài）厚板或者精度要求（qiú）不高的情況（kuàng）下需求比（bǐ）較多，水刀切割（gē）現在在金（jīn）屬行業（yè）已經不常見了，在非金屬領（lǐng）域有（yǒu）很多。

（4）在以後的發展中（zhōng），在（zài）金屬薄板中絕對是激光切割的（de）天下，包括（kuò）非金屬切（qiē）割也會被激光切割占領相當大一（yī）部分市場。

接下來（lái）我們分析一下這激光切割和等離子切割技術。

激光切割加工

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料（liào）迅速熔化、汽化（huà）、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現（xiàn）將工件割開。現在一般使用CO2脈衝激光（guāng）器，激光切割屬於熱切割方法之一。

等離子切割加工

等離子弧切割是利用高溫等離子（zǐ）電弧的熱量使工件切口處的金屬局部（bù）熔化(和蒸發)，並（bìng）借高速等離子的動量排除熔融金屬（shǔ）以形成切（qiē）口的（de）一種（zhǒng）加工方法。

1.應用範圍對比

激光切（qiē）割機的（de）應用範圍很廣，無論金屬、非金（jīn）屬，都可以切割，切割（gē）非（fēi）金屬，如布料（liào），皮革等可以用CO2激光（guāng）切割機，切（qiē）割（gē）金屬可以（yǐ）用光纖（xiān）激光切割（gē）機。板材變形小。

等離（lí）子切割機（jī）可用於不鏽鋼（gāng）、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯的熱效應，精度低，切割（gē）表麵不容（róng）易再進行二（èr）次加工。

2.切割厚度對比

激光切割碳鋼在工業上的應用一般為20mm以下。切割能力一般40mm以下。不鏽（xiù）鋼工業應用一般在16mm以下，切（qiē）割能力一般在25mm以下。而且隨著工件厚度（dù）的增加（jiā），切割速度明顯下降。

等離子切割厚度0-120mm，最佳切割質量範（fàn）圍厚（hòu）度在20mm左右的等離子（zǐ）係統性價比最高。

3.切割速度對比

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切（qiē）割速（sù）度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板（bǎn），切割速度可（kě）達1200cm/min。電（diàn）火花線切割能達到的切割（gē）效率一般為20～60平方毫米/分，最高可達300平方毫米/分；明顯（xiǎn），激光切（qiē）割速度快，可以用於大批量生產（chǎn）。

等離子切割（gē）的切割速度慢（màn），相對精（jīng）度低，更適合切割厚（hòu）板，但端麵有斜（xié）度。

4.切割精度對比

激光切割切（qiē）口細窄，切縫兩邊平行並且與表（biǎo）麵垂直，切割零件的尺寸精（jīng）度可達±0.2mm。

等離子（zǐ）能達到1mm以內。

5.切縫寬（kuān）度對比

激（jī）光切割相比等離子切割更精密，切縫小，在0.5mm左（zuǒ）右。

等離子（zǐ）切割切縫（féng）較激光切（qiē）割大，在1-2mm左右。

6.生產投入成本對比（bǐ）

1）激光切割機不（bú）同用途的機型有不（bú）同的價格，便宜的如二氧（yǎng）化碳激光（guāng）切割（gē）機也隻要兩三萬，貴的如1000W的光纖激光切（qiē）割機現在要一百多萬。激（jī）光切割則沒有耗（hào）材，但設備投資成本在所有的切割方式  中是最高的，而且不是高（gāo）了一點點，使用維護成本也相當（dāng）高。

2）等離子切割機相對於（yú）激光切割機來說要便宜的多，根據等離子切割機的功（gōng）率、品牌等不同，價格不等，使用成本較高，基本上隻要能夠導（dǎo）電材料（liào）都（dōu）能切割。